波功能超材料中央实验室 - Wave Functional Metamaterial Research Facility

波功能超材料中央实验室 Wave Functional Metamaterial Research Facility

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消声室、混响室
微波暗室

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波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 安全准入要求和流程 2024-11-04 14:06

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 注册-准入-培训-预约流程指引 2024-11-04 11:43

仪器预约

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 化学品安全管理制度（暂行） 2024-10-14 17:28

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 消防应急程序（暂行） 2024-10-14 17:28

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 一般安全守则（暂行） 2024-10-14 17:28

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 假期实验管理办法（暂行） 2024-10-14 17:22

送样测试

共享仪器信息 Instrument sharing information 更多

微波暗室及近场和远场测试系统(W3一层124A)

暗室尺寸(长×宽×高)： 8.6m×5m×4.6m，墙壁铺设屏蔽框架和吸波材料，包括控制电路、监控、照明和消防探头的配套设施，配备天线平面近场测量系统（1.7～40GHz）一套和室内天线远场测量系统（0.9～12GHz）一套，可以对微波天线的近场辐射特性和远场辐射特性进行测试和分析。

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磁控溅射设备(W3三层321F)

用于沉积Ti、Cr、Au、Pt、Cu等金属薄膜。直流电源功率：0-500W；均匀性和重复性：在4 inch衬底厚度均匀性优于±5%，重复性优于±3%；样品尺寸：1片4 inch，向下兼容；基底温度：0℃-500℃可调；真空室漏率：5E-5Torr.L/s ；极限真空：5E-7Torr。

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飞秒激光器(W3三层322)

一款具有自动色散补偿的超快钛蓝宝石激光器：向样本传输最高峰值功率；调谐范围广泛，可有效激发常用荧光团；全自动；优异的光束和指向稳定性，保持关键的显微镜对准。主要参数：峰值功率＞425 kW 脉冲宽度＜70 fs 调谐范围：690-1040 nm 重复频率：80 MHz±1 MHz 偏振：＞500:1 @水平方向光束圆度：0.9-1.1 光束直径：＜1.2 mm

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等离子清洗仪（理化）(W3三层321E)

PIE Scientific Tergeo 应用领域：引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流控/载玻片/芯片实验去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物改善金属与金属或复合材料的结合改善塑料、聚合物和复合材料的粘接石英腔体尺寸：内径：110mm；深280mm 样品架：2mm厚高纯度石英板射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极射频功率：13.56mhz射频电源，自动阻抗匹配，射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt 工艺气路：高达三个MFC气路用户界面：7寸电阻式触摸屏

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激光粒度仪(W3三层321G)

适用于湿法测试样品的粒度分布

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多功能键合机(W3三层321C)

1 焊线种类：金线（15~75μm） 2 腔深范围：球焊≥10mm，楔焊≥20mm 3 线轴尺寸适配：2英寸或者1/2英寸 4 键合头 Z 向行程：≥18 mm 5 键合头 X-Y 范围：≥14mm×14mm 6 升降台 Z 向行程：≥18 mm 7 升降台 X-Y 范围：≥于260mm×270mm 8 超声功率：≥5w，可调精度≤0.01w 9 加热台温度：最高温度≥190℃ 10 配备显微镜，最大放大倍数≥15倍，可0.8-4倍连续变焦 11 能兼顾球焊和楔焊的键合工艺 12 劈刀配置不少于：16mm球焊劈刀，19mm楔焊劈刀，25mm楔焊劈刀 13 键合力范围：涵盖1g-250g，分辨率≤1g 14 整机有 ESD 防护功能 15 刹车方式：电动 16 工作台面积：≥260*270mm 17 压焊头行程操作比率8:1

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场发射扫描电子显微镜(W3三层323)

电子枪种类：冷场发射 SE分辨率可达：1.2nm @30 kV ； BSE分辨率可达：2.0nm @30kV；放大倍数范围：10-1,000,000×；加速电压的调整范围：200 V-30 kV；最大电流：400 nA；平台移动量程：130 mm × 130 mm；配备BRUKER XFlash 630m 能谱仪，可提供样品表面微区元素周期表中元素（Be - Am）之定性与半定量分析，以及特定区域之point、line scan、mapping分析。出色的能量分辨率（Mn Kα 为 123 eV，C Kα 为 45 eV，F Kα 为 53 eV）极高的脉冲负载能力出色的轻元素和低能端检测性能（Be - Am 元素范围）

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台阶仪(W3三层321A)

DektakXT®探针式轮廓仪采用革命性的台式设计，可实现 4Å （0.4nm）的优异重复性，扫描速度可提高 40%。探针式轮廓仪性能的这一重大突破是 Dektak® 五十多年创新和行业领导地位的顶峰。DektakXT 结合了行业领先的技术和设计，可提供高性能、易用性以及价值，实现从研发到质量控制的更好过程监控。DektakXT 的技术突破为微电子、半导体、太阳能、高亮度 LED、医疗和材料科学行业的关键尺寸的纳米级表面测量提供支持。主要参数：检测方式：接触式探测检测范围：二维表面形貌测量样品观测方式：数字放大

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矢量网络分析仪N5224B(W3一层124A)

两端口网络分析仪；频率：10MHz~43.5GHz，测试端口数：2，动态范围：127 dB，轨迹噪声：0.003 dBrms，可进行两端口S参数测试，包括但不限于阻抗、驻波比、增益、史密斯圆图、传输增益或损耗、相位、时延等，支持扩展材料测试，测试项如介电常数和磁导率等。

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晶圆键合机(W3三层321F)

TWB-100A晶圆片键合机的应用范围主要是4英寸晶圆片键合。将需要键合的晶圆放置夹具上，手动将夹具放置反应腔室中，在设备腔室里工艺完成后，将夹具取出。 1、晶圆键合尺寸4英寸； 2、真空度可达5×10-3Pa； 3、在可控环境（温度、压力、高压等）下键合； 4、可将晶圆加温至450℃，键合工艺结束后自然冷却。

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离子束溅射仪(W3三层323)

Q150R ES能适用于各种样品，并能方便地装卸样品。在安装溅射和蒸发之间的切换很简单。该系统是完全自动化的，由用户定义的配方控制泵送顺序，放气，蒸发脉冲和溅射电流和时间。工作腔室：硼硅酸盐玻璃150 mm x 127 mm 溅射靶材：圆片式57 mm直径的靶材样品台：直径50 mm旋转样品台，转速8-20 rpm 极限真空度：2 x 10-2 mbar * 溅射工作真空：镀金时可设真空度范围在2 x 10-2mbar和1 x 10-1mbar之间。

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紫外可见分光光度计(W3三层321A)

Cary 5000 UV-Vis-NIR 分光光度计是一款高性能 UV-Vis 和 NIR 分光光度计，在 175-3300 nm 范围内具有优异的光度测量性能。主要参数： Z轴高度：20mm 光度系统：双光束光度范围(Abs)：8 Abs 光源：卤钨灯可见光和氘弧紫外光光谱带宽：UV-Vis：0.01 - 5.00 nm；NIR：0.04 - 20 nm 波长范围：175 - 3300 nm

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