波功能超材料中央实验室 - Wave Functional Metamaterial Research Facility

波功能超材料中央实验室 Wave Functional Metamaterial Research Facility

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通知公告 Notice and announcement 更多

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 一般安全守则（暂行） 2025-04-24 14:18

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 安全准入要求和流程 2025-03-17 13:33

仪器预约

波功能超材料中央实验室 (WFMRF) 注册-准入-培训-预约流程指引 2025-03-17 13:33

波功能超材料中央实验室安全工作荣获年度优秀荣誉 2025-01-24 14:05

波功能超材料中央实验室（WFMRF）大型加热炉安全使用规范（暂行） 2025-01-24 14:05

波功能超材料中央实验室（WFMRF）仪器预约和计费系统正式运行事项 2024-12-30 17:23

送样测试

共享仪器信息 Instrument sharing information 更多

微波暗室及近场和远场测试系统(W3一层124A)

暗室尺寸(长×宽×高)： 8.6m×5m×4.6m，墙壁铺设屏蔽框架和吸波材料，包括控制电路、监控、照明和消防探头的配套设施，配备天线平面近场测量系统（1.7～40GHz）一套和室内天线远场测量系统（0.9～12GHz）一套，可以对微波天线的近场辐射特性和远场辐射特性进行测试和分析。

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磁控溅射设备(W3三层322)

用于沉积Ti、Cr、Au、Pt、Cu等金属薄膜。直流电源功率：0-500W；均匀性和重复性：在4 inch衬底厚度均匀性优于±5%，重复性优于±3%；样品尺寸：1片4 inch，向下兼容；基底温度：0℃-500℃可调；真空室漏率：5E-5Torr.L/s ；极限真空：5E-7Torr。

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等离子清洗仪（理化）(W3三层321E)

PIE Scientific Tergeo 应用领域：引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封光刻胶灰化、除渣、硅片清洗 PDMS/微流控/载玻片/芯片实验去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物改善金属与金属或复合材料的结合改善塑料、聚合物和复合材料的粘接石英腔体尺寸：内径：110mm；深280mm 样品架：2mm厚高纯度石英板射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极射频功率：13.56mhz射频电源，自动阻抗匹配，射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt 工艺气路：高达三个MFC气路用户界面：7寸电阻式触摸屏

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激光粒度仪(W3三层321G)

适用于湿法测试样品的粒度分布

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多功能键合机(W3三层321C)

1 焊线种类：金线（15~75μm） 2 腔深范围：球焊≥10mm，楔焊≥20mm 3 线轴尺寸适配：2英寸或者1/2英寸 4 键合头 Z 向行程：≥18 mm 5 键合头 X-Y 范围：≥14mm×14mm 6 升降台 Z 向行程：≥18 mm 7 升降台 X-Y 范围：≥于260mm×270mm 8 超声功率：≥5w，可调精度≤0.01w 9 加热台温度：最高温度≥190℃ 10 配备显微镜，最大放大倍数≥15倍，可0.8-4倍连续变焦 11 能兼顾球焊和楔焊的键合工艺 12 劈刀配置不少于：16mm球焊劈刀，19mm楔焊劈刀，25mm楔焊劈刀 13 键合力范围：涵盖1g-250g，分辨率≤1g 14 整机有 ESD 防护功能 15 刹车方式：电动 16 工作台面积：≥260*270mm 17 压焊头行程操作比率8:1

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场发射扫描电子显微镜(W3三层323)

电子枪种类：冷场发射 SE分辨率可达：1.2nm @30 kV ； BSE分辨率可达：2.0nm @30kV；放大倍数范围：10-1,000,000×；加速电压的调整范围：200 V-30 kV；最大电流：400 nA；平台移动量程：130 mm × 130 mm；配备BRUKER XFlash 630m 能谱仪，可提供样品表面微区元素周期表中元素（Be - Am）之定性与半定量分析，以及特定区域之point、line scan、mapping分析。出色的能量分辨率（Mn Kα 为 123 eV，C Kα 为 45 eV，F Kα 为 53 eV）极高的脉冲负载能力出色的轻元素和低能端检测性能（Be - Am 元素范围）

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台阶仪(W3三层321A)

DektakXT®探针式轮廓仪采用革命性的台式设计，可实现 4Å （0.4nm）的优异重复性，扫描速度可提高 40%。探针式轮廓仪性能的这一重大突破是 Dektak® 五十多年创新和行业领导地位的顶峰。DektakXT 结合了行业领先的技术和设计，可提供高性能、易用性以及价值，实现从研发到质量控制的更好过程监控。DektakXT 的技术突破为微电子、半导体、太阳能、高亮度 LED、医疗和材料科学行业的关键尺寸的纳米级表面测量提供支持。主要参数：检测方式：接触式探测检测范围：二维表面形貌测量样品观测方式：数字放大

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晶圆键合机(W3三层322)

TWB-100A晶圆片键合机的应用范围主要是4英寸晶圆片键合。将需要键合的晶圆放置夹具上，手动将夹具放置反应腔室中，在设备腔室里工艺完成后，将夹具取出。 1、晶圆键合尺寸4英寸； 2、真空度可达5×10-3Pa； 3、在可控环境（温度、压力、高压等）下键合； 4、可将晶圆加温至450℃，键合工艺结束后自然冷却。

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离子束溅射仪(W3三层323)

Q150R ES能适用于各种样品，并能方便地装卸样品。在安装溅射和蒸发之间的切换很简单。该系统是完全自动化的，由用户定义的配方控制泵送顺序，放气，蒸发脉冲和溅射电流和时间。工作腔室：硼硅酸盐玻璃150 mm x 127 mm 溅射靶材：圆片式57 mm直径的靶材样品台：直径50 mm旋转样品台，转速8-20 rpm 极限真空度：2 x 10-2 mbar * 溅射工作真空：镀金时可设真空度范围在2 x 10-2mbar和1 x 10-1mbar之间。

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紫外可见分光光度计(W3三层321A)

Cary 5000 UV-Vis-NIR 分光光度计是一款高性能 UV-Vis 和 NIR 分光光度计，在 175-3300 nm 范围内具有优异的光度测量性能。主要参数： Z轴高度：20mm 光度系统：双光束光度范围(Abs)：8 Abs 光源：卤钨灯可见光和氘弧紫外光光谱带宽：UV-Vis：0.01 - 5.00 nm；NIR：0.04 - 20 nm 波长范围：175 - 3300 nm

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形状测量激光显微镜(W3三层321B)

主要指标参数： (1).测量光路为正置分体式结构。 (2).探测器模块：16BIT光电倍增器以及面阵探测器彩色CMOS。 (3).载物台XY轴支持电动运行方式，Z轴支持电动及手动运行方式。 (4).载物台X/Y/Z轴最大行程：100mm@X轴；100mm@Y轴；50mm@Z轴。 (5).支持三种测量模式：激光共聚焦、聚焦变化以及白光干涉。 (6).所配物镜的数值孔径NA及工作距离WD： 5X物镜：NA≥0.13，WD22.5mm； 10X物镜：NA≥0.30，WD16.5mm； 20X物镜：NA≥0.46，WD3.1mm； 50X物镜：NA≥0.8，WD0.54mm； 150X APO物镜：NA≥0.95，WD0.2mm。 20X干涉物镜：WD4.7mm。 (7).光源类型：661nm半导体红色激光(II类激光)以及白色LED光源。 (8).激光共聚焦模式下，高度重复性精度σ：10X物镜：100 nm；20X物镜：40 nm；50X物镜：20nm。 (9).激光共聚焦模式下，宽度重复性精度3σ：10X物镜：400 nm；20X物镜：100 nm；50X物镜：50 nm。 (10).聚焦变化模式下，高度重复性精度σ：5X物镜：500 nm；10X物镜：100 nm；20X物镜：50 nm；50X物镜：30 nm·。 (11).聚焦变化模式下，宽度重复性精度3σ：5X物镜：400 nm；10X物镜：400 nm；20X物镜：120 nm；50X物镜：65 nm。 (12).3D显示：(1).动态三维显示；(2).支持XYZ三轴旋转、前后、左右、上下移动；(3).Z轴可实现放缩比例显示。 (13).支持多种报告输出格式：(1).模板报告模式(JPEG/TIF/BMP);(2).CSV格式文件输出；(3).Excel多文件报告格式输出。 (14).多文件分析功能：可在并列显示多个扫描结果文件后，针对多个图像进行一致性分析测量。 (15).可实现的测量功能包括：基本形貌观测、轮廓测量、台阶高度测量、线粗糙度测量、面粗糙度测量、几何测量、面积测量、体积测量、图像列表比对、粗糙度对比功能、比较测量功能、球形平面角测量、模板批量分析功能；并可自定义 3D 形貌的降噪、平滑、调平等形貌修正。

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3D轮廓测量仪(W3三层321A)

3D 轮廓测量仪“VR-6000 系列”以非接触方式直接实现粗糙度仪、形状轮廓测量仪的测量。3D 轮廓测量仪以 0.1 µm 分辨率捕捉触针式无法充分测量的面整体形状。还新搭载了电动旋转单元。在旋转样品的同时进行测量，能够消除死角，再现真实的截面形状。可简单测量壁厚及凹陷尺寸。另外，采用 HDR 扫描算法提升了扫描能力，即使是光学轮廓测量仪不擅长的有光泽的目标物或材料反光弱的目标物，也能瞬间判断理想条件，正确测量形状。与传统机型*相比，能够将动态范围最大扩大到 1000 倍进行扫描。多功能轮廓测量仪可消除死角，测量光泽面；消除非接触的“无法测量”操作简单的轮廓测量仪；侧面和背面，都可用电动旋转单元测量。

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同步热分析仪(W3三层321C)

主要功能:测试TG-DTA,TG-DSC曲线 1 温控系统 1.1 高温长时工作温度范围：RT~1200℃ 1.2 温度准确性：≤±1℃ 1.3 温度重复性：≤±0.5℃ 1.4 高温升温速率：0.001-50℃/min 2 检测系统 2.1 最大可测试样品范围：35g 2.2 天平分辨率（全量程）：≤0.1μg 3 气体系统 3.1 使用气氛：氮气、空气 3.2 含气体控制：（1）质量流量计范围：5-250ml/min （2）质量流量计数量：≥3 个"

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热膨胀仪(W3三层321C)

1 测量范围 1.1 热膨胀系数测定范围：≤10-5~10-8 1.2 热膨胀系数测定量程范围：≥± 10000μm 1.3 热膨胀准确度：≤±3% 1.4 热膨胀重复性：≤±2% 1.5 传感器分辨率（全量程）：≤1nm 1.6 样品负载力范围（接触力）：10mN-3N（0.2mN 步长） 1.7 样品负载力分辨率（接触力）：≤0.001mN 2 低温温控系统 2.1低温长时工作温度范围：-130℃~450℃ 2.2 低温升温速率：0.001-50℃/min 3 高温温控系统： 3.1 高温长时工作温度范围：RT~1200℃ 3.2 高温升温速率：0.001-50℃/min 4 检测系统 4.1 样品位：单样品位 4.2 可测试样品范围：（1）长度：0-52mm （2）直径/宽度：4-12mm

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闪射法激光导热仪(W3三层321C)

1 测量范围 1.1 热扩散系数测定范围：0.01-2000mm2/s 1.2 热扩散系数测试准确度：≤±2.5% 1.3 热扩散系数测试重复性：≤±2% 2 可测试样品范围：（1）厚度：0.01-6mm(推荐用2mm厚) （2）直径/宽度：直径10mm的圆片、10mm*10mm方片（推荐）、6mm*6mm方片 3 温控系统 3.1 长时使用温度范围：-80~400℃ 3.2 温度准确性：≤±1℃（看某一温度下标样的热扩散系数） 3.3 温度重复性：≤±0.5℃（看某一温度下标样的热扩散系数） 3.4 升温速率：0-50℃/min 4 光源系统 4.1 闪射光源（氙灯） 4.2 最大脉冲能量：≥10J/pulse（功率需可调） 4.3 脉冲宽度：≥1500μs（1μs 步长可调） 5 气体系统 5.1 气氛条件：氮气或空气 5.2 含气体控制：（1）质量流量计范围：5-250ml/min （2）质量流量计数量：≥3 个

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